Apple verschiebt 2nm Chips auf 2026

Apple plant anscheinend, das iPhone 17 Pro mit einem 2nm-Chip im Jahr 2025 auf den Markt zu bringen. Doch aufgrund der aktuellen Schwierigkeiten von TSMC mit der Produktionsausbeute könnte sich dieses Vorhaben um ein ganzes Jahr verzögern.

Berichten aus Südkorea zufolge kämpft TSMC derzeit mit der Ausbeute bei 2nm-Wafern, die noch nicht für die Massenproduktion zertifiziert sind. Die Nachfrage nach Testprodukten ist enorm, wodurch der taiwanesische Hersteller gezwungen ist, seine bestehenden Anlagen an den neuen Fertigungsprozess anzupassen – ein Prozess, der Zeit in Anspruch nehmen wird.

TSMC produziert ausschließlich Chips für Apple-Geräte wie iPhones und MacBooks, beliefert jedoch auch andere namhafte Kunden wie Nvidia und Qualcomm. Dabei wird vermutet, dass diese beiden Unternehmen Gespräche mit Samsung Electronics führen, um die Produktion auf koreanische Foundries auszuweiten, sollte sich die Situation in Taiwan verschärfen.

Aktuell stellt TSMC monatlich 10.000 Wafer her, plant jedoch, diese Zahl bis 2026 auf 80.000 zu erhöhen. Dabei wird das Werk in Arizona zur Erreichung einer Gesamtkapazität von 140.000 Wafern beitragen.

Wie die Economic Daily aus Taiwan berichtet, liegt die Ausbeute bei den 2nm-Wafern lediglich bei 60%, was bedeutet, dass 40% jedes Wafers unbrauchbar sind. Bei Produktionskosten von 44 Millionen KRW (ca. 30.000 USD) pro Wafer verliert TSMC effektiv monatlich 120 Millionen USD aufgrund der Mängel im neuen Prozess.

Die Lösung ist einfach – Apple wird ein weiteres Jahr lang den 3nm-Prozess verwenden, um TSMC die Möglichkeit zu geben, die Ausbeute zu verbessern und die Preisgestaltung zu optimieren. Auch Samsung steht vor Herausforderungen; das südkoreanische Unternehmen muss sowohl die Ausbeute als auch die Leistung seiner 2nm-Chips steigern, die im Vergleich zu seinem taiwanesischen Konkurrenten bereits hinterherhinken.