Apple opóźnia chipy 2nm do 2026 roku

Apple planuje opóźnienie w premierze chipów 2nm do 2026 roku, ponieważ TSMC boryka się z problemami związanymi z wydajnością produkcji. Na początku 2025 roku miał zadebiutować iPhone 17 Pro z nowym układem, ale według doniesień z Korei Południowej, wprowadzenie urządzenia na rynek może zostać opóźnione o 12 miesięcy.

Według informacji od źródeł z branży, TSMC zmaga się z niską wydajnością produkcji wafli, co opóźnia certyfikację chipów 2nm do masowej produkcji. Obecnie popyt na produkty testowe znacznie przewyższa możliwości produkcyjne, a tajwański producent musi dostosować swoje dotychczasowe zakłady do nowego procesu, co wymaga czasu.

TSMC produkuje wyłącznie chipy dla urządzeń Apple, takich jak iPhone’y i MacBooki, ale współpracuje również z innymi czołowymi klientami, w tym Nvidia i Qualcomm. Rzekomo te dwie firmy rozważają współpracę z Samsung Electronics, aby zwiększyć produkcję w koreańskich fabrykach, jeśli napięcia polityczne na Tajwanie się nasilą.

Aktualnie TSMC produkuje miesięcznie 10 000 wafli, a do 2026 roku planuje zwiększyć tę liczbę do 80 000. Nowa fabryka w Arizonie ma przyczynić się do osiągnięcia całkowitej zdolności produkcyjnej na poziomie 140 000 wafli.

Z doniesień Tajwańskiego Dziennika Ekonomicznego wynika, że wydajność produkcji wafli 2nm sięga 60%, co oznacza, że 40% każdego wafla jest nieużyteczne. Przy kosztach produkcji jednego wafla w wysokości 44 milionów KRW (około 30 000 dolarów), TSMC traci miesięcznie 120 milionów dolarów z powodu wadliwej produkcji.

W świetle tych trudności Apple zdecyduje się kontynuować wykorzystywanie procesu 3nm przez kolejny rok, co pozwoli TSMC poprawić wydajność i obniżyć koszty. Samsung również napotyka problemy – południowokoreańska firma musi poprawić zarówno wydajność, jak i parametry swoich chipów 2nm, które już nie dorównują swojemu tajwańskiemu konkurentowi.