Retard de 12 mois pour les puces 2nm d'Apple

Apple semble devoir revoir ses attentes concernant le lancement de son iPhone 17 Pro, initialement prévu pour 2025 avec un chipset en 2nm. Selon des sources en Corée du Sud, la sortie pourrait finalement être repoussée à 2026.

D'après les dernières informations provenant d'insiders, TSMC rencontre des difficultés avec le rendement des wafers. Les puces en 2nm n'ont pas encore été certifiées pour une production de masse, ce qui crée une forte demande pour des produits test. Le fabricant taïwanais doit adapter ses installations existantes pour ce nouveau processus, une tâche qui prendra du temps.

TSMC produit exclusivement des puces pour les appareils d'Apple, tels que les iPhones et les MacBooks. Toutefois, l'entreprise dessert également d'autres clients de renom, comme Nvidia et Qualcomm. Il semblerait que ces deux sociétés envisagent de collaborer avec Samsung Electronics pour étendre leur production vers des fonderies sud-coréennes en cas d'aggravation des tensions à Taiwan.

Actuellement, TSMC fabrique 10 000 wafers par mois, avec des projets d'augmentation à 80 000 d'ici 2026. L'usine d'Arizona contribuera à atteindre une capacité de production totale de 140 000 wafers.

Selon le Economic Daily de Taiwan, le rendement des wafers en 2nm s'élève à seulement 60 %, ce qui signifie que 40 % de chaque wafer est inutilisable. Avec un coût de production d'un wafer qui s'élève à 44 millions de KRW (environ 30 000 dollars), TSMC subit une perte mensuelle d'environ 120 millions de dollars en raison des imperfections de ce nouveau processus.

La solution paraît simple : Apple continuera d'utiliser un processus en 3nm pour une année supplémentaire, afin de permettre à TSMC d'améliorer les rendements et de réajuster les prix. Samsung fait également face à des défis, car le géant sud-coréen doit augmenter à la fois le rendement et la performance de ses puces en 2nm, qui sont déjà en deçà de celles de son rival taïwanais.