Micron launcht UFS 4.1 und UFS 3.1 Speicherchips

Micron hat heute die weltweit ersten UFS 4.1- und UFS 3.1-Speicherlösungen auf Basis der G9-Architektur für Smartphones vorgestellt, die mehr AI-Funktionen direkt auf dem Gerät ermöglichen.

Die neuen Speicherchips werden in den kommenden Flagship-Produkten verfügbar sein, kurz nach den 1y LPDDR5X-Chips von Micron, die Anfang 2026 auf den Markt kommen.

Die UFS 4.1- und UFS 3.1-Speicherchips basieren auf dem G9-Prozessknoten von Micron und bieten verbesserte Energieeffizienz sowie höhere Lese- und Schreibgeschwindigkeiten. Die Kapazitäten der Chips variieren zwischen 256 GB und 1 TB und sind für ultradünne sowie faltbare Smartphones geeignet.

Doch das ist nicht alles – neben den Hardware-Verbesserungen verspricht Micron auch einige Software-Optimierungen, die das Benutzererlebnis steigern und die Leistung bestimmter AI-Aufgaben verbessern sollen. So unterstützen die UFS 4.1-Speicherlösungen das Zoned UFS, welches die Lese- und Schreib-Effizienz verbessert und die Schreibverstärkung reduziert.

Darüber hinaus sorgt die Daten-Defragmentierung dafür, dass die Datenverlagerung und Defragmentierung innerhalb des UFS-Geräts um bis zu 60 % optimiert wird. Mit dem Pinned WriteBooster kann der Zugriff auf Daten, die sich im WriteBooster-Puffer befinden, um bis zu 30 % beschleunigt werden. Der intelligente Latenz-Tracker analysiert automatisch Latenzprotokolle, um Fehler zu identifizieren. Diese Funktion ist auch auf den UFS 3.1 verfügbar, während die anderen Merkmale scheinbar exklusiv für die UFS 4.1-Chips sind.