Micron dévoile UFS 4.1 et 3.1 pour smartphones

Aujourd'hui, Micron a dévoilé ses solutions de stockage UFS 4.1 et UFS 3.1, les premières au monde basées sur l'architecture G9, visant à enrichir les fonctionnalités d'intelligence artificielle sur les smartphones.

Ces nouvelles puces de stockage seront disponibles dans les smartphones haut de gamme peu de temps après le lancement des puces LPDDR5X de Micron, prévu pour début 2026.

Les puces de stockage mobile UFS 4.1 et UFS 3.1, fruit du nœud de processus G9 de Micron, se distinguent par une efficacité énergétique améliorée et des vitesses de lecture/écriture supérieures. Les capacités des puces varieront entre 256 Go et 1 To, idéales pour les smartphones ultra-fins et pliables.

Outre ces avancées matérielles, Micron annonce également des améliorations logicielles pour optimiser l'expérience utilisateur et améliorer la performance de certaines tâches liées à l'IA. Par exemple, les solutions de stockage UFS 4.1 prennent en charge le Zoned UFS, ce qui améliore l’efficacité de lecture et d’écriture tout en réduisant l’amplification des écritures. La défragmentation des données améliore la relocation et la défragmentation des données à l'intérieur du dispositif UFS de 60%. Le Pinned WriteBooster permet un accès plus rapide aux données situées sur le tampon WriteBooster, avec des gains de vitesse allant jusqu'à 30%. Enfin, le suivi intelligent de latence automatise le débogage en analysant les journaux de latence, une fonctionnalité également présente sur l'UFS 3.1, tandis que les autres semblent réservées aux puces UFS 4.1.