Neue Dimensity-Chips von MediaTek am 23. Dezember

MediaTek hat angekündigt, dass am 23. Dezember um 15 Uhr Ortszeit in China eine "neue Generation von Dimensity-Chips" vorgestellt wird. Das taiwanesische Halbleiterunternehmen hat zwar noch keine spezifischen Namen für die Chips genannt, doch Experten erwarten, dass einer davon der Dimensity 8400 SoC sein wird.

Obwohl MediaTek keine Informationen über den Dimensity 8400 SoC preisgegeben hat, meldete der Leak-Experte Digital Chat Station, dass der Dimensity 8400 ein 4nm-Chip mit einer 1+3+4-Architektur sein wird. Zudem wird berichtet, dass er die Immortalis-G720 MC7 GPU verwenden und über 1,8 Millionen Punkte in den AnTuTu-Benchmark-Tests erzielen kann.

Zudem kursieren Gerüchte, dass das kürzlich aufgetauchte Redmi Turbo 4 zu den ersten Smartphones gehören wird, die mit dem Dimensity 8400 SoC ausgestattet sind.