Nouvelles puces Dimensity par MediaTek le 23 décembre

MediaTek a annoncé le lancement d'une nouvelle génération de puces Dimensity, prévu pour le 23 décembre à 15 heures, heure locale, en Chine. Ce géant taïwanais des semi-conducteurs n'a pas encore révélé le nom des puces qui seront présentées, mais il est fort probable que l'une d'elles soit le SoC Dimensity 8400.

Pour l'instant, MediaTek n’a pas partagé d'informations détaillées concernant le Dimensity 8400 SoC. Cependant, des sources comme Digital Chat Station rapportent que cette nouvelle puce 4 nm adoptera une architecture 1+3+4. De plus, elle devrait être équipée du GPU Immortalis-G720 MC7 et afficherait des performances impressionnantes avec un score supérieur à 1,8 million de points sur les benchmarks AnTuTu.

Le Redmi Turbo 4, récemment révélé, est pressenti pour être l'un des premiers smartphones à intégrer le SoC Dimensity 8400.