Produkcja chipów Apple M5 dla AI rozpoczęta

Rozpoczęła się masowa produkcja chipów Apple M5, co potwierdzają informacje z ETNews. Proces pakowania polega na połączeniu surowego krzemu i umieszczeniu go w ochronnej obudowie.

Chipy te są wytwarzane w technologii 3nm TSMC (N3P), co zapewnia 5% wzrost wydajności oraz poprawę efektywności energetycznej o 5-10%. Apple planuje skupić się na wydajności sztucznej inteligencji w tej generacji, co można interpretować jako zapowiedź potężniejszego procesora NPU. Neurowydajność M4 wynosi obecnie 38 TOPS, co stanowi znaczny wzrost w porównaniu do 18 TOPS w silniku M3.

Interesująca jest nowa technologia w niektórych chipach M5, znana jako System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal (SoIC-mH). Umożliwia ona układanie chipów i łączenie ich za pomocą miedzianych złącz, co ma poprawić przewodnictwo cieplne oraz zwiększyć wydajność.

Generacja M5 wprowadzi również zmiany w montażu chipów na płycie głównej. Udoskonalenie warstwy kleju, która łączy chipy i montuje je na płytce, pozwoli na gromadzenie większej liczby chipów jedna na drugiej (np. w przypadku smartfonów, RAM jest zwykle umieszczany bezpośrednio na chipsecie).

Informacje od Insiderów wskazują, że pakowanie chipów będzie realizowane przez kilka firm – ASE (Tajwan) rozpocznie produkcję pierwszych partii, a później dołączą Amkor (USA) i JCET (Chiny).

Oczekuje się, że pierwsze chipy Apple M5, wersja podstawowa, zadebiutują w drugiej połowie tego roku w nowych iPadach Pro. Apple planuje także wprowadzenie chipów Pro, Max oraz Ultra w serii M5. Chip Apple M5 Pro jako pierwszy ma wykorzystać metodę układania SoIC-mH.

Ciekawostką jest, że od generacji M2 nie pojawił się chip Ultra – M2 Ultra był zarezerwowany dla modeli Mac Pro oraz jako opcja dla Mac Studio. Od tego czasu ani Pro, ani Studio nie przeszły aktualizacji. Analitycy przewidują, że chip Ultra zostanie zaprezentowany dopiero w 2026 roku, co oznacza, że nowe modele Mac Pro i Studio mogą nie być wprowadzone w tym roku.