Oppo Find X8S z ultra-cienkimi ramkami

Oppo planuje wprowadzenie na rynek nowych modeli z serii Find X8 już w kwietniu. W szczególności, według Zhou Yibao, Menedżera Produktów Flagowych w firmie Oppo, model Find X8S wyróżni się ultra-cienkimi ramkami na wszystkich czterech stronach obudowy, cieńszymi niż te w Apple iPhone 16 Pro Max.

Ramy będą miały zaledwie "1.xx mm" grubości, a osiągnięto to dzięki nowej technologii COP (Chip-on-Panel) opracowanej przez Oppo. W tej metodzie chip sterujący wyświetlaczem jest bezpośrednio zintegrowany z ekranem, co eliminuje konieczność stosowania oddzielnego, większego układu IC.

Tego rodzaju technologia pozwala na zmniejszenie szerokości ramek oraz zwiększa efektywność energetyczną, jednak należy zauważyć, że wiąże się z pewnymi wadami. Produkcja takich paneli jest bardziej skomplikowana i kosztowniejsza w porównaniu do tradycyjnej technologii wyświetlaczy.

Podczas zaplanowanego wydarzenia, Oppo prawdopodobnie zaprezentuje model Find X8S jako wersję Mini w swojej ofercie. Możemy również oczekiwać modelu Find X8S+, a także długo wyczekiwanego Find X8 Ultra wyposażonego w pięć aparatów.