Oppo Find X8S avec bord ultra-fin annoncé

Oppo est en passe de dévoiler son nouveau Find X8S, prévu pour le mois d'avril, avec une innovation remarquable : un bord ultra-fin sur ses quatre côtés. Selon Zhou Yibao, Responsable des produits phares chez Oppo, l'épaisseur de ce bord sera inférieure à celle de l'Apple iPhone 16 Pro Max.

Ce bord mince mesurera « 1.xx mm » et cette prouesse a été rendue possible grâce à une nouvelle méthode d'emballage COP (Chip-on-Panel) développée par Oppo. Cette technologie permet d'intégrer le circuit intégré du driver d'affichage directement dans l'écran, rendant ainsi inutiles des composants séparés et plus volumineux.

En réduisant la taille des bordures, cette technologie offre aussi une meilleure efficacité énergétique, bien qu'elle présente des inconvénients notables. En effet, la production de ce type de panneau est plus complexe et coûte légèrement plus cher que les technologies d'écran traditionnelles.

Lors de cet événement, on s'attend également à ce qu'Oppo présente le Find X8S comme version Mini de sa gamme, ainsi qu'un modèle baptisé Find X8S+. Le très attendu Find X8 Ultra, doté de cinq caméras, devrait également faire son apparition.