Realme Neo7 SE mit MediaTek Dimensity 8400

Realme hat bekannt gegeben, dass das kommende Neo7 SE mit dem neuen MediaTek Dimensity 8400 SoC ausgestattet sein wird. Dieser Prozessor wurde kürzlich von MediaTek vorgestellt und markiert den ersten Upper-Midrange Android-Smartphone-Chipsatz mit einer CPU, die ausschließlich auf große Kerne setzt.

Bereits kurz nach dieser Ankündigung gab es Neuigkeiten von Redmi, die mit dem Redmi Turbo 4 das erste Smartphone ankündigten, das den neuen Chipsatz nutzen wird. Doch das Neo7 SE wird nicht lange allein sein, denn Realme plant ebenfalls die Einführung eines Geräts, das auf den Dimensity 8400 setzt.

Laut dem bekannten chinesischen Leaker Digital Chat Station auf Weibo wird es sich hierbei um das Realme Neo7 SE handeln. Es wird somit die Reihe der bereits vorgestellten Neo7-Reihe von Realme erweitern.

In diesem Jahr wurde das GT-Präfix aus der Reihe entfernt, was auf eine fokussiertere Produktpalette hindeutet. Genauer technische Spezifikationen für das Neo7 SE sind aktuell noch nicht bekannt, jedoch wird erwartet, dass es unter dem Neo7 positioniert wird, was geringfügig niedrigere Spezifikationen zur Folge haben könnte. Wir halten Sie auf dem Laufenden, sobald wir mehr Informationen haben.