Wichtige Neuerungen des Google Tensor G5

Ein neuer Bericht von Android Authority bringt spannende Neuigkeiten zum kommenden Pixel 10, das mit dem maßgeschneiderten Tensor G5 Chip ausgestattet sein wird. Die Informationen bestätigen frühere Aussagen, dass der G5 von Google entworfen und von TSMC hergestellt wird, und bieten tiefere Einblicke in die Komponenten des Chips.

Der Tensor G5 wird im 3nm-Klasse Prozess von TSMC gefertigt und Google setzt auf Arm Cortex CPU-Kerne. Ein wesentlicher Unterschied zum G5 ist die Entscheidung von Google, einen GPU von Imagination Technologies, namentlich den IMG DXT, einzusetzen. Dieser ersetzt die Arm Mali-G715 MP7, die im Tensor G4 verwendet wurde.

Ein weiteres bemerkenswertes Update ist der vollständig maßgeschneiderte Bildsignalprozessor (ISP), der die teilweise angepassten Designs seiner Vorgänger ersetzt. Bisher hatte Google in seinen Pixel-Handys keine komplett maßgeschneiderten ISPs verwendet, sondern war auf modifizierte Samsung ISPs mit Google-Blockelementen angewiesen. Dieser neue Ansatz könnte einen deutlich verbesserten Kameraleistung zur Folge haben.

Zudem wird Google voraussichtlich einen speziellen Speicherkontroller, einen System-Level-Cache sowie verbesserte Strommodule nutzen.

Im Hinblick auf die Videoverarbeitung wird Google von seinem eigenen „BigWave“ AV1 Video-Codec und Samungs MFC (Multi Format Codec) absehen und stattdessen auf Chips&Media’s WAVE677DV setzen. Dieser unterstützt sowohl das Codieren als auch das Decodieren in AV1, VP9, HEVC und H.264 Formaten.

Der Tensor G5 wird außerdem voraussichtlich Drittanbieter-Komponenten für USB, PCIe und I3C sowie Interfaces für DSI (Display), DisplayPort, Flash-Speicher und LPDDR5x-Speicher nutzen.