TSMC atteint 60 % de rendement sur puces 2nm

TSMC a franchi une étape importante en atteignant un taux de rendement de 60 % lors de la production d'essai de ses puces en technologie 2 nm N2. Selon un rapport publié par des sources au sein de la chaîne d'approvisionnement, les résultats de cette production à l'usine de Baoshan, située dans le comté de Hsinchu, Taiwan, se sont révélés meilleurs que prévu.

Après ce succès, TSMC se prépare à démarrer la production de masse de ses puces 2 nm dans son usine de Kaohsiung, à Taiwan, dès l'année prochaine. Des entreprises comme Apple et Nvidia sont parmi les premières à s'apprêter à se procurer ces puces fabriquées sur le nœud N2 de TSMC.

Des rapports antérieurs laissaient entendre que les prochains modèles d'iPhone 17 Pro intégreraient des puces 2 nm développées selon le procédé de TSMC. Cependant, les nouvelles les plus récentes portent à croire que nous découvrirons la puce 2 nm sur l'iPhone 18 Pro en 2026.

Selon certaines rumeurs, les puces fabriquées selon le procédé 2 nm de TSMC pourraient avoir un coût deux fois plus élevé que celles de 4 et 5 nm, avec un prix estimé à 30 000 dollars par wafer.