MediaTek révèle les puces Dimensity 7400 et 7400X

MediaTek a récemment dévoilé ses nouvelles puces, les Dimensity 7400 et 7400X, qui s'inscrivent dans la continuité des révisions marginales de leurs prédécesseurs.

Ce qui différencie principalement ces nouveaux modèles de la série 7300, c'est une amélioration de 100 MHz sur les cœurs de performance Cortex-A78, désormais capables d'atteindre jusqu'à 2,6 GHz. Ces processeurs intègrent également deux unités d’efficacité Cortex-A55, fonctionnant à 2,0 GHz.

La variante 7400X, tout comme l’année dernière, prend en charge les affichages multiples et sera intégrée dans les prochains appareils pliables.

Les nouveaux chipsets de la série Dimensity 7000 sont fabriqués sur le processus 4nm de TSMC et sont accompagnés du même GPU Arm Mali-G615, tout en prenant en charge la RAM LPDDR5 et le stockage UFS 3.1.

MediaTek a également introduit sa technologie Adaptive Gaming 3.0, qui optimise l’équilibre entre performances et autonomie de la batterie.

Le Système d'Observation du Réseau (NOS) de MediaTek permet un passage précis entre le 5G et le Wi-Fi, grâce à des prédictions avancées du réseau. En matière de connectivité, ces puces intègrent un modem 5G avec agrégation de porteuses 3CC, ainsi que le support du Wi-Fi 6E tri-bande et de Bluetooth 5.4.

Enfin, MediaTek a ajouté son processeur d'image Imagiq 950, capable de gérer des capteurs jusqu'à 200 MP avec un support HDR 12 bits.

La première vague de smartphone équipés des puces Dimensity 7400 devrait arriver sur le marché au premier trimestre 2025.