Galaxy Z Flip7: Exynos 2500 en vue

Le Galaxy Z Flip7 est à nouveau au cœur des rumeurs, ce qui pourrait en faire le premier smartphone pliable de Samsung équipé d'un processeur Exynos. Selon un rapport provenant du média sud-coréen The Elec, le modèle Z Flip7 pourrait être doté de la nouvelle puce Exynos 2500 de Samsung.

Cette information aurait été corroborée par un « haut responsable de Samsung Electronics », et ce n'est pas la première fois que cette rumeur émerge. La puce Exynos 2500 sera fabriquée grâce au processus de fabrication de deuxième génération SF3 en 3 nm de Samsung, une avancée technologique significative.

Concernant ses spécifications, l'Exynos 2500 devrait intégrer un CPU à 10 cœurs, avec un cœur principal fonctionnant à 3,3 GHz, deux cœurs puissants à 2,75 GHz, cinq cœurs supplémentaires à 2,36 GHz et deux unités d'efficacité à 1,8 GHz. De plus, le chip phare de Samsung est également attendu avec un GPU Xclipse 950 basé sur l'architecture AMD RDNA.

Les dernières informations indiquent que la production en masse de l'Exynos 2500 débute début 2025. Samsung a pour objectif de produire 229,4 millions de smartphones en 2025, parmi lesquels le Z Fold7 devrait représenter 3 millions d'unités, tandis que le Z Flip FE pourrait atteindre 900 000 unités.